《舊文複習》這是探討BGA焊錫強度一系列文章中的一篇。之前的文章我們談到了《如何增加PCA結合力的方...

《舊文複習》這是探討BGA焊錫強度一系列文章中的一篇。之前的文章我們談到了《如何增加PCA結合力的方法》之《PCB表面處理改用「銅」基地》。今天我們來談談BGA封裝的【SMD(Solder Mask Defined)】與【NSMD(Non Solder Mask Defined)】焊墊設計對於焊錫能力有什麼影響？這兩種焊墊又對PCA的結合力有何影響？

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